在電子制造邁向高混裝、多品種與嚴苛品質的時代，設備已不再僅僅是執行重復動作的機械，而應成為產線韌性與智慧的基石。ASMPT SIPLACE V 貼片機，正是為應對這一挑戰而生。它以高度兼容的硬件架構與智能模塊化的設計理念，在高速貼裝、精密異形件處理及產線配置柔性之間，找到了近乎完美的平衡點。

一、全場景元器件兼容，無懼任何挑戰

SIPLACE V 的核心優勢在于其對元器件的強大包容性。設備支持從 016008M（公制）這樣的超微型被動元件，到大型異形連接器、高集成度 BGA 的全品類覆蓋。無論是消費電子領域對高速貼裝的需求，還是汽車電子、工業控制中常見的復雜異形件貼裝，SIPLACE V 都能憑借其精準的拾取與貼放控制技術，實現穩定可靠的工藝表現，真正實現“一機在手，生產無憂”。


二、智能貼裝頭與擴展供料，效率與柔性兼備

為適配多樣化的生產節奏，SIPLACE V 提供了三款可升級的貼裝頭。得益于其通用貼裝頭接口設計，操作人員甚至能在生產運行中快速完成貼裝頭的更換，確保產線在面對訂單變化時能即時切換模式，無需停機等待。


同時，設備在供料系統上實現了顯著突破：單側最多可容納 45 個 8 毫米供料器，且不受選配件占用影響。它全面兼容所有 SIPLACE X 系列供料器，并支持線性涂蘸模塊（LDU）、點膠及測量供料器，極大拓展了工藝集成的邊界。


三、可定制的系統架構，精準適配產線未來

SIPLACE V 提供單懸臂與雙懸臂兩種機型選擇，傳輸系統則支持單軌與雙軌模式，可靈活適應不同尺寸的電路板生產。用戶還可根據需求選配 3D 共面檢測模塊及擴展相機組件，以應對從簡單消費電子到高可靠性汽車電子的不同品質管控要求。


SIPLACE V 不僅僅是一臺貼片機，更是一個為未來而生、可按需拓展的生產平臺。它以極高的配置自由度，幫助企業從容應對瞬息萬變的市場需求。